Asrock Z890 Taichi Aqua Motherboard Review

Η πλατφόρμα Intel LGA 1700 ξεκίνησε πριν από τρία χρόνια το 2021 και από τότε έχει δει συνολικά 3 γενιές CPU: Alder Lake (12η Gen), Raptor Lake (13η Gen) και Raptor Lake Refresh (14η Gen). Έχουμε δει τουλάχιστον τρεις γενιές μητρικών, πρώτα με τη σειρά 600, οι οποίες είχαν το Z690 ως το κορυφαίο SKU και στη συνέχεια δύο γενιές 700 σειράς με βάση το κορυφαίο chipset Z790, το οποίο περιλάμβανε μια μαλακή ανανέωση για τη σειρά 14 Gen.

Η Intel εισήγαγε τώρα τα chipsets της επόμενης γενιάς 800 και με την Core Ultra 200s CPU Series, η εταιρεία ξεκινά επίσης μια ολοκαίνουργια υποδοχή που ονομάζεται LGA 1851.

Λάβαμε ένα φορτίο μητρικών από διάφορους κατασκευαστές, οπότε ας αρχίσουμε ρίχνοντας μια ματιά σε αυτά τα ενημερωμένα σχέδια. Για αυτήν την κριτική, θα δοκιμάσουμε Asrock Z890 Taichi Aquaένα ενθουσιώδες συμβούλιο που προσφέρει για την πλατφόρμα Core Ultra Series 2, η οποία διατίθεται σε 999,99 δολάρια ΗΠΑ.

Η πλατφόρμα Intel LGA 1851

Για τη σειρά Arrow Lake, η Intel εισάγει μια ολοκαίνουργια υποδοχή, η οποία τελειώνει τη βασιλεία της σειράς LGA 1700 μετά από λίγο πάνω από τρία χρόνια. Η νέα υποδοχή από τώρα και στο εξής θα είναι LGA 1851, και αυτό θα εμφανιστεί για πρώτη φορά στις νέες μητρικές πλακέτες της σειράς 800.

Τα chipsets της σειράς 800 θα περιλαμβάνουν διάφορα SKU, αλλά αυτό που παίρνουμε σήμερα είναι το κορυφαίο Z890. Αυτή η πλατφόρμα προσφέρει συνολικά 48 λωρίδες PCIE, εκ των οποίων οι 20 είναι PCIE Gen 5.0, και αυτές προέρχονται τόσο από την CPU όσο και από την PCH. Το Z890 PCH διαθέτει έως και 24 λωρίδες PCIE 4.0, έως και 4 ESPI, έως και 10 θύρες USB 3.2, συμπεριλαμβανομένων 5 20G, 10 10G και 10 επιλογών 5G, μέχρι 14 συνδέσμους USB 2.0 και έως 8 συνδέσμους SATA III.

Η νέα πλατφόρμα εμπλουτίζεται περαιτέρω με τα τελευταία χαρακτηριστικά, τα οποία περιλαμβάνουν:

Ολοκληρωμένο I/O:

• Έως 2 θύρες Thunderbolt 4
• Intel Killer Wi-Fi 6E (gig+)
• Bluetooth 5.3 (LE)
• 1 GBE

Διακριτό I/O:

• Έως 4 θύρες Thunderbolt 5
• Intel Killer Wi-Fi 7 (5 gig)
• Bluetooth 5.4 (LE)
• 2.5 GBE

Όσον αφορά την υποστήριξη μνήμης, οι νέες μητρικές πλακέτες Z890 θα προσφέρουν μέχρι τις δυνατότητες DDR5-6400 (εγγενές) και εκτεταμένες ταχύτητες άνω των 8000 MT/s με XMP. Η πλατφόρμα θα υποστηρίξει έως και 48 GB DIMMs στη λειτουργία διπλού καναλιού για έως 192 GB ικανότητες σε γεύσεις UDIMM, CUDIMM, SODIMM και CSODIMM.

Πολλά καλούδια για overclockers!

Τέλος, έχουμε τη νέα καλοσύνη overclocking, η οποία έρχεται με τη μορφή νέων λειτουργιών για τους δέκτες με έλεγχο λεπτών κόκκων.

Αυτά τα χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:

• Ρολόι κοκκώδους πυρήνα – Κορυφαία συχνότητα turbo σε βήματα 16,6 MHz για p-cores και e-cores
• Διπλό ρολόι βάσης – Εκτελέστε ένα ανεξάρτητο BCLK για SOC και υπολογιστικά κεραμίδια
• Πλακάκι-κεραμίδι & ύφασμα OC- Μπορεί να εφαρμόσει ένα στατικό/bios λόγο και να υποστηρίζει δυναμικές αλλαγές αναλογίας για το ύφασμα
• Παράκαμψη DLVR – Παράκαμψτε τη διαχείριση εσωτερικής τάσης χρησιμοποιώντας μια εξωτερική προσφορά για ακραία OC
• Intel extreme ρύθμιση ρύθμισης – Νέες λειτουργίες, όπως αυτοματοποιημένες βελτιώσεις OC
• Overclocking μνήμης – Ο νέος ελεγκτής μνήμης υποστηρίζει νέα XMP και CUDIMM DDR5
• Overclocking P & E -Core – P-πυρήνας ανά πυρήνα V/F Control και E-Core Per Cluster V/F Control
• Υπερβάτο χαμηλής θερμοκρασίας – Όρια όρια τάσης παράκαμψης καθώς το τσιπ γίνεται ψυχρότερο

Η πιο δροσερή λειτουργία των τσιπς παρέχει επίσης υψηλότερη κεφαλή για overclockers. Όσο για το TJMAX, το Arrow Lake-S “Core Ultra 200s” θα έχει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας 105 βαθμών.

Συμβατότητα ψυγείου με την υποδοχή LGA 1851

Η υποδοχή Intel LGA 1851 είναι συμβατή με ψύκτες LGA 1700, αν και ορισμένοι ψύκτες ενδέχεται να απαιτούν ένα κιτ μετατόπισης για την κατάλληλη ισορροπία θερμικού φορτίου. Η νέα υποδοχή διαθέτει επίσης ένα αναθεωρημένο ILM που ονομάζεται RL-ILM, το οποίο χρησιμοποιεί ένα διαχωριστικό μεταξύ του μηχανισμού φόρτωσης για να εξασφαλίσει την κατάλληλη πίεση για τις νέες CPU Lake Arrow.

Intel Desktop Platform Chipset Comparison