Όταν η Samsung παρουσίασε το τελευταίο premium chip smartphone της, το Exynos 2600, πριν από μερικές εβδομάδες, τόνισε την HPB. Είναι μια νέα τεχνολογία πρώτης βιομηχανίας που προορίζεται να βοηθήσει το τσιπ Exynos 2600 να κρυώσει πιο γρήγορα. Τώρα, υπάρχει ένα βίντεο που δείχνει πώς λειτουργεί.
Το HPB σημαίνει Heat Path Block και η Samsung λέει ότι μπορεί να μειώσει τη θερμική αντίσταση του Exynos 2600 έως και 16% σε σύγκριση με το Exynos 2500 SoC.
Το σύντομο βίντεο του YouTube θέτει την HPB στο επίκεντρο και ισχυρίζεται ότι «απελευθερώνει τα όρια των διαστάσεων». Σύμφωνα με τη Samsung, η τεχνολογία επιτρέπει περαιτέρω σμίκρυνση, βελτιώνοντας παράλληλα τη θερμική διαχείριση για υψηλότερη απόδοση.
Σε πρακτικούς όρους, το Heat Path Block φαίνεται να λειτουργεί ως πρόσθετο στρώμα μεταφοράς θερμότητας μεταξύ της μήτρας και του θαλάμου ατμού ή οποιουδήποτε διανομέα θερμότητας που χρησιμοποιεί το Exynos 2600 από τηλέφωνο προς τηλέφωνο.
Συνολικά, το Exynos 2600 θα πρέπει να είναι πιο κατάλληλο για παιχνίδια και άλλους απαιτητικούς φόρτους εργασίας. Το HPB έχει σχεδιαστεί για να βελτιώνει τη διαρκή απόδοση, κάτι για το οποίο ενδιαφέρονται περισσότερο οι παίκτες φορητών συσκευών.
Πέρα από το HPB, το βίντεο υπογραμμίζει επίσης τη δομή του Exynos 2600 και μερικά άλλα σχεδιαστικά στοιχεία:
- Τεχνολογία Interposer, η οποία εξισορροπεί το μέγεθος και την απόδοση.
- Τεχνολογία RDL (στρώμα ανακατανομής), η οποία βοηθά στην παροχή υψηλότερης απόδοσης σε μικρότερο παράγοντα μορφής και μειώνει σημαντικά το πάχος του τσιπ.
Το Exynos 2600 αναμένεται να κάνει το ντεμπούτο του σε τουλάχιστον ορισμένες εκδόσεις Galaxy S26, ανάλογα με την περιοχή. Η Samsung αναμένεται να αποκαλύψει τη σειρά Galaxy S26 τον επόμενο μήνα.
Τα τσιπ Exynos δεν έχουν την καλύτερη φήμη λόγω λαθών του παρελθόντος, αλλά η Samsung φαίνεται πιο σίγουρη από ό,τι συνήθως στο 2600. Το αν αυτή η εμπιστοσύνη είναι δικαιολογημένη μένει να φανεί. Είτε έτσι είτε αλλιώς, θα βάλουμε τη σειρά Galaxy S26 στους ρυθμούς της μόλις γίνει διαθέσιμη.
