Η Rapidus, μια αναδυόμενη εταιρεία ημιαγωγών, σχεδιάζει να αυξήσει τις προσπάθειές της 2nm τεράστια τα επόμενα χρόνια, καθώς βλέπει τεράστιο ενδιαφέρον από τους τεχνολογικούς γίγαντες.
Η διαδικασία 2NM της Rapidus διαθέτει τεχνολογίες BSPDN & GAA, καθιστώντας την μια μοναδική εφαρμογή στον κλάδο
Η αλυσίδα εφοδιασμού των ημιαγωγών κυριαρχείται από το TSMC εδώ και αρκετό καιρό και με ανταγωνιστές όπως η Intel και η Samsung Foundry που καταβάλλουν προσπάθειες για την καθιέρωση του μεριδίου αγοράς τους, υπάρχει ακόμα πολύς δρόμος. Ωστόσο, ο Rapidus, η κορυφαία εταιρεία Chip Fab της Ιαπωνίας, λέγεται ότι έχει προσχωρήσει στον αγώνα για κόμβους αιχμής και σύμφωνα με Ψησταρίσματαη επιχείρηση έχει ήδη αναπτύξει μια ειδική εγκατάσταση στο Hokkaido της Ιαπωνίας, για να φτάσει σε στάδια μαζικής παραγωγής το συντομότερο δυνατό.
Υποστηρίζεται ότι ο Rapidus έχει δει ενδιαφέρον από διάφορους πελάτες της βιομηχανίας. Ωστόσο, δεδομένου του στόχου της να διατηρήσει τη βιώσιμη παραγωγή, η επιχείρηση θα έχει λιγότερους “μακροπρόθεσμους” εταίρους. Εκτός από αυτό, ο Rapidus λέγεται ότι έχει αποκτήσει την τεχνολογία 2nm από την IBM και ενώ η εταιρεία πιστεύει ότι θα επιτύχει σύντομα μια σημαντική ανακάλυψη, επί του παρόντος αντιμετωπίζει ζητήματα απόδοσης, κυρίως λόγω της τεχνολογίας των 2NM που βρίσκεται στα ερευνητικά στάδια. Επιπλέον, η επιχείρηση αγωνίζεται επίσης με τη λειτουργία εξοπλισμού EUV, τον οποίο μόλις απέκτησε από την ASML.
Είναι ενδιαφέρον, το Nikkei Asia πρόσφατα αναφέρθηκε Αυτό το Rapidus έχει έρθει σε επαφή με όσους αρέσουν στην Apple και Google για να παραγιάζουν μαζικά προχωρημένα τσιπ, πιθανόν μέσω της διαδικασίας 2nm. Ωστόσο, όσον αφορά τον ανταγωνισμό της αγοράς, ο ιαπωνικός chipmaker λέγεται ότι είναι δύο χρόνια πίσω από το TSMC, αλλά η επιχείρηση ισχυρίζεται ότι μπορεί να γεφυρώσει την καθυστέρηση παρέχοντας “πιο αποτελεσματικές” λύσεις, αν και αυτό δεν έχει ακόμη δει για τώρα. Σύμφωνα με πληροφορίες, ο Rapidus έχει ξεκινήσει δοκιμαστική παραγωγή για τη διαδικασία 2nm αυτό το μήνα, με πρωτότυπα τσιπ αναμένεται να κολλήσει μέχρι τα μέσα Μαΐου.
Ένας παράγοντας που θέτει τη λύση του Rapidus ‘2nm Apart είναι η χρήση της εταιρείας BSPDN (Backside Power Delivery Network) και GAA (GATE-ALURD) τεχνολογίες, οι οποίες θεωρούνται ότι αποτελούν εφαρμογή πρώτου τύπου. Μόνο η Intel κατάφερε να ενσωματώσει το BSPDN με τη διαδικασία 18Α και τα ακολουθεί ο Rapidus, πράγμα που σημαίνει ότι η επιχείρηση θα μπορούσε ενδεχομένως να ξεχωρίζει στο προηγμένο τμήμα Chip, δεδομένου ότι το
VIA: wccftech.com
