Η μετάβαση της Apple Silicon δεν σταματά

Η μετάβαση της Apple Silicon δεν σταματά απλώς στη μαζική παραγωγή chipset που βασίζονται σε σταθμούς εργασίας, επειδή ο τεχνολογικός γίγαντας λέγεται ότι εργάζεται σε ένα νέο τσιπ με την κωδική ονομασία «Baltra», με την κύρια λειτουργία του να επικεντρώνεται στο συμπέρασμα AI. Τώρα, σύμφωνα με έναν αναλυτή, η εταιρεία από το Κουπερτίνο θα ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή αυτών των εσωτερικών τσιπ διακομιστών το δεύτερο εξάμηνο του 2026.

Η ενημέρωση έρχεται λίγο μετά την αναφορά ότι η Apple είχε συνάψει συμφωνία με την Google για να αξιοποιήσει το μοντέλο Gemini της για την ανανεωμένη έκδοση του Siri. Η ανάπτυξη αυτών των εσωτερικών SoC διακομιστών συζητείται εδώ και μερικά χρόνια, με τον ίδιο αναλυτή να επισημαίνει δύο προκλήσεις για τον κατασκευαστή iPhone σχετικά με τον οδικό χάρτη ανάπτυξης της τεχνητής νοημοσύνης. Εν ολίγοις, η τεχνητή νοημοσύνη αναμένεται να γίνει βασικό στοιχείο του υλικού και του λογισμικού, με τον τιτάνα της τεχνολογίας να λείπει σοβαρά αυτή τη στιγμή.

Η σωστή διάθεση του Apple Intelligence σε μορφή AI στη συσκευή θα μπορούσε να φτάσει από το 2027 και μετά

Παρόμοια με τον τρόπο με τον οποίο η Apple διατήρησε τη σχέση της με την Qualcomm έως ότου είχε μια ισχυρή λύση 5G που τελικά βρήκε τον δρόμο της στο iPhone 16e, η εταιρεία έχει δημιουργήσει μια παρόμοια ομάδα ετικετών με την Google, μέχρι να καταφέρει να λανσάρει το δικό της Large Language Model. Σύμφωνα με τον αναλυτή της TF International Securities, Ming-Chi Kuo, η Apple αντιμετωπίζει δύο βραχυπρόθεσμες προκλήσεις στην εσωτερική της προσπάθεια ανάπτυξης AI.

Ακόμα κι αν η εταιρεία εκπληρώσει τις προηγούμενες υποσχέσεις της σχετικά με το Apple Intelligence και προσφέρει ένα ανανεωμένο Siri, μπορεί να μην είναι αρκετό, καθώς υπάρχει ανάγκη να παραδοθεί ένα πιο ικανό μοντέλο AI στη συσκευή. Φυσικά, όπως αποδεικνύεται από τις αυξανόμενες πωλήσεις της σειράς iPhone 17, που είχε ως αποτέλεσμα η Apple να ξεπεράσει τη Samsung και να γίνει η νούμερο ένα μάρκα smartphone για το 2025 με αύξηση αποστολών 10%, ο Kuo σημειώνει ότι η τεχνητή νοημοσύνη στη συσκευή δεν αναμένεται να αυξήσει τις αποστολές στο εγγύς μέλλον.

Ωστόσο, η συνεργασία της Google με την Apple θα εκτονώσει την πίεση μόνο για ένα μικρό χρονικό διάστημα και είναι θέμα χρόνου να γίνει η τεχνητή νοημοσύνη στο κέντρο του υλικού, του λειτουργικού συστήματος και της συνολικής εμπειρίας χρήστη. Ο Kuo δηλώνει επίσης ότι μακροπρόθεσμα, η Apple συνεχίζει να αντιμετωπίζει την πρόκληση να αποκτήσει ισχυρότερο έλεγχο στις βασικές της τεχνολογίες AI. Ευτυχώς, η ανάπτυξη εσωτερικών τσιπ διακομιστών μπορεί να εξαλείψει διάφορα σημεία συμφόρησης, καθώς η Apple έχει αποδείξει ότι το προσαρμοσμένο πυρίτιο της παρέχει επαρκή ισχύ πυρός και επιδεικνύει εντυπωσιακό εύρος ζώνης μνήμης, και τα δύο είναι ζωτικής σημασίας για την επεξεργασία AI.

Το καλύτερο από όλα είναι ότι αυτά τα εσωτερικά τσιπ διακομιστών μπορούν να λειτουργούν με σχεδόν τη μισή ισχύ, όπως αποδεικνύεται από το κορυφαίο M3 Ultra, το οποίο καταναλώνει 55 τοις εκατό λιγότερο χυμό σε σύγκριση με επεξεργαστές x86 όταν τρέχει το HandBrake. Ο Kuo προβλέπει επίσης ότι, ενώ η μαζική παραγωγή των εσωτερικών τσιπ διακομιστών της Apple θα ξεκινήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2026, η σωστή διάθεση της τεχνητής νοημοσύνης στη συσκευή θα μπορούσε να αυξηθεί πιο ουσιαστικά από το 2027 και μετά.

Πηγή ειδήσεων: Μινγκ-Τσι Κουό

Ακολουθώ Wccftech στο Google για να λαμβάνετε περισσότερες από τις ειδήσεις μας στις ροές δεδομένων σας.