Η Samsung, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ μνήμης στον κόσμο, παρουσίασε επίσημα τη δεύτερης γενιάς μονάδα μνήμης Small Outline Compression Attached Memory Module (SOCAMM2). Παρόμοια με τη μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM), η μνήμη SOCAMM2 χρησιμοποιείται σε διακομιστές AI. Ωστόσο, έχει σχεδιαστεί για να είναι εξοικονόμηση ενέργειας.
Οι μονάδες μνήμης SOCAMM2 προσφέρουν υψηλότερο εύρος ζώνης και βελτιωμένη απόδοση ισχύος σε σύγκριση με τη συμβατική μνήμη. Προσφέρουν επίσης ευελιξία σε ένα σύστημα διακομιστή, καθώς οι μονάδες μνήμης SOCAMM2 μπορούν να αποσπαστούν για αναβάθμιση σε νεότερη μνήμη και δεν υπάρχει ανάγκη αντικατάστασης ολόκληρης της πλακέτας. Η μονάδα SOCAMM2 της Samsung είναι κατασκευασμένο με χρήση πολλαπλά τσιπ LPDDR5X DRAM, που προσφέρουν διπλάσιο εύρος ζώνης μνήμης, ενώ καταναλώνουν μόλις το 55% της ενέργειας σε σύγκριση με τις παραδοσιακές καταχωρημένες μονάδες μνήμης διπλής γραμμής (RDIMM).
Αυτές οι νέες μονάδες μνήμης της Samsung είναι μια εναλλακτική λύση για διακομιστές που χρειάζονται ταυτόχρονα απόδοση και αποτελεσματικότητα. Επιπλέον, λόγω του μικρότερου μεγέθους και της οριζόντιας διάταξής τους (σε σύγκριση με την κάθετη διάταξη του RDIMM), αφήνουν περισσότερο χώρο για άλλα πράγματα στο σύστημα, όπως καλύτερη τοποθέτηση ψύκτρας και καλύτερη ροή αέρα.
Η Samsung είπε ότι συνεργάζεται στενά με την Nvidia για τη βελτιστοποίηση της μνήμης SOCAMM2 για την υποδομή AI της Nvidia. Η εταιρεία διασφαλίζει ότι η νέα της μνήμη προσφέρει την αποτελεσματικότητα και τις επιδόσεις που απαιτούνται από το σύστημα συμπερασμάτων επόμενης γενιάς, Vera Rubin, το οποίο αναμένεται να κυκλοφορήσει το 2026. Επίσης συνεργάζεται σε όλο το οικοσύστημα AI για να βελτιώσει την υιοθέτηση μνήμης χαμηλής κατανάλωσης σε περιβάλλοντα διακομιστών.
