Δεν ήταν πολύ καιρό πριν που τα τσιπ Exynos της Samsung θεωρούνταν συνώνυμα με το θερμικό στραγγαλισμό. Ωστόσο, χάρη στην τεχνολογία Heat Pass Block (HPB) του Exynos 2600, αυτές οι αδιάκοπες μέρες για το AP της Samsung μπορεί τελικά να είναι στο παρελθόν τώρα. Και άλλοι κατασκευαστές τσιπ δίνουν τώρα προσοχή σε αυτή την αθόρυβη επανάσταση.
Η τεχνολογία Heat Pass Block (HPB) της Samsung για το Exynos 2600 συγκεντρώνει την προσοχή
Το Samsung Foundry έκανε κάτι διαφορετικό με το Exynos 2600 AP. Σε προηγούμενες γενιές Exynos, η DRAM θα βρισκόταν ακριβώς πάνω από το τσιπ. Αυτή τη φορά, ωστόσο, η Samsung έχει συσκευάσει μια ψύκτρα HPB με βάση το χαλκό και την εντόπισε ακριβώς στην κορυφή του AP, μετακινώντας τη μνήμη DRAM στο πλάι. Δεδομένου ότι η ψύκτρα είναι σε άμεση επαφή με το AP, οι θερμικές εκπομπές του επεξεργαστή διαχέονται αποτελεσματικά από τη χάλκινη κατασκευή, οδηγώντας σε ένα τσιπ που είναι πιο ψυχρό κατά 30 τοις εκατό κατά μέσο όρο σε σχέση με τα τσιπ προηγούμενης γενιάς της Samsung.
Τώρα, όπως σημειώνεται από το ET News της Νότιας Κορέας, Η Samsung σχεδιάζει να ανοίξει την τεχνολογία συσκευασίας HPB σε άλλους πελάτες, συμπεριλαμβανομένων των Qualcomm και Apple. Σημειώστε ότι η Apple μετακόμισε στο TSMC με το τσιπ A10 το 2016. Ομοίως, η Qualcomm μετακόμισε επίσης στον κολοσσό κατασκευής chip της Ταϊβάν με το Snapdragon 8 Gen 1+ το 2022.
Φυσικά, ο τελευταίος Snapdragon 8 Elite Gen 5 της Qualcomm υποφέρει επίσης από τα δικά του προβλήματα θερμικής «πυρικής πυρκαγιάς», με το τσιπ που παρουσιάστηκε πρόσφατα να καταναλώνει ισχύ πλακέτας 19,5 W έναντι της κατανάλωσης ισχύος 12,1 W του A19 Pro για την ίδια δοκιμή αναφοράς.
Ο ένοχος εδώ είναι η χρονισμένη συχνότητα των έξι πυρήνων απόδοσης του Snapdragon 8 Elite Gen 5. Ενώ η τελική διαμόρφωση του πυρήνα της CPU του τσιπ Exynos 2600 της Samsung δεν έχει ακόμη εμφανιστεί, μια πρόσφατη εσωτερική δοκιμή αναφοράς – που διέρρευσε από μια αξιόπιστη πηγή – έδειξε ότι ο βασικός πυρήνας στο Exynos 2600 χρονίστηκε σε μια συχνότητα που ήταν μόλις 4,6 τοις εκατό πάνω από τους πυρήνες απόδοσης που χρησιμοποιήθηκαν στο El Genite 58!
Ως εκ τούτου, η τεχνολογία συσκευασίας HPB της Samsung για το Exynos 2600 φαίνεται να ταιριάζει λογικά με τα μελλοντικά AP της Qualcomm.
Ακολουθώ Wccftech στο Google για να λαμβάνετε περισσότερες από τις ειδήσεις μας στις ροές δεδομένων σας.
VIA: wccftech.com
