Η SK Hynix αποφάσισε να παρουσιάσει την υλοποίηση του HBM4 στο κοινό στο συμπόσιο τεχνολογίας NA της TSMC, παράλληλα με πολλά άλλα προϊόντα μνήμης.
Η τεχνολογία HBM4 της SK Hynix μπορεί τώρα να στοιβάζεται μέχρι 16-layers. Μαζική παραγωγή που έχει προγραμματιστεί για H2 2025
Λοιπόν, όταν πρόκειται για τους κατασκευαστές HBM στην αγορά, φαίνεται ότι το SK Hynix είναι πολύ πιο μπροστά από όλους τους άλλους, ειδικά με την τεχνολογία HBM4. Υποστηρίζεται ότι η επιχείρηση έχει ήδη ετοιμάσει μια εμπορική έκδοση της διαδικασίας, ενώ οι ανταγωνιστές όπως η Micron και η Samsung βρίσκονται ακόμα στα στάδια δειγματοληψίας, γεγονός που δείχνει ότι, τουλάχιστον για τώρα, η SK Hynix κερδίζει τον αγώνα. Στο Συμπόσιο Τεχνολογίας της Βόρειας Αμερικής της TSMC, η επιχείρηση παρουσιαζόμενος Αυτό που ονομάζει ηγεσία “μνήμης AI” αποκαλύπτοντας αρκετά νέα προϊόντα που συζητούνται μπροστά.
Πρώτα απ ‘όλα, η SK Hynix έδωσε στο κοινό μια προεπισκόπηση της διαδικασίας του HBM4, δίνοντας μια ελαφρά υποβάθμιση στις προδιαγραφές. Έτσι, εξετάζουμε το HBM4, το οποίο έχει χωρητικότητα μέχρι 48 GB, 2,0 TB/s εύρος ζώνης και ταχύτητα εισόδου/εξόδου που έχει βαθμολογηθεί στα 8,0 Gbps. Η SK Hynix ανακοίνωσε ότι αναζητούν μαζική παραγωγή από το H2 2025, πράγμα που σημαίνει ότι η διαδικασία θα μπορούσε να δει την ενσωμάτωση στα προϊόντα ήδη από το τέλος του τρέχοντος έτους, κάτι που είναι εκπληκτικό. Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι ο κορεατικός γίγαντας είναι η μόνη επιχείρηση που έχει παρουσιάσει το HBM4 στο κοινό.
Παράλληλα με το HBM4, είδαμε την εφαρμογή του SK Hynix για το 16-layer HBM3E, το οποίο είναι επίσης το πρώτο του είδους του, με εύρος ζώνης 1,2 TB/S και πολλά άλλα. Αυτό το συγκεκριμένο πρότυπο λέγεται ότι ενσωματώνεται στις συστάδες AI AI της NVIDIA “Blackwell Ultra Ultra”, καθώς η NVIDIA σχεδιάζει να μεταβεί σε HBM4 με τη Vera Rubin. Είναι ενδιαφέρον ότι η SK Hynix ισχυρίζεται ότι κατάφερε να συνδέσει τόσα πολλά στρώματα μέσω του προχωρημένου MRUF και του TSV και πιθανότατα εξετάζουμε τον πρωτοπόρο των προαναφερθέντων τεχνολογιών.
Εκτός από την HBM, η SK Hynix παρουσίασε επίσης τη σειρά των μονάδων μνήμης διακομιστή, κυρίως των προϊόντων RDIMMS και MRDIMMS. Οι ενότητες διακομιστή υψηλής απόδοσης κατασκευάζονται τώρα με βάση το νεότερο πρότυπο 1C DRAM, και αυτό έχει ως αποτέλεσμα τις ενότητες που φθάνουν ταχύτητες μέχρι 12.500 MB/s, που είναι απλά εκπληκτικό.
Συγκεκριμένα, η SK Hynix παρουσίασε μια σειρά από μονάδες που έχουν σχεδιαστεί για να ενισχύσουν την απόδοση του AI και του κέντρου δεδομένων μειώνοντας παράλληλα την κατανάλωση ενέργειας. Αυτά περιελάμβαναν τη σειρά MRDIMM με ταχύτητα 12,8 gigabits ανά δευτερόλεπτο (GBPS) και ικανότητες 64 GB, 96 GB και 256 GB. Οι μονάδες RDIMM με ταχύτητα 8 Gbps σε δυνατότητες 64 GB και 96 GB. και 256 GB 3DS RDIMM.
– SK Hynix
Δεν υπάρχει αμφιβολία ότι η SK Hynix έχει σήμερα ένα πλεονέκτημα σε σχέση με τις αγορές HBM και DRAM, κερδίζοντας μακροχρόνιους παίκτες όπως η Samsung κυρίως οδηγώντας την καινοτομία και τις συνεργασίες με τους Nvidia.
VIA: wccftech.com
