Η εταιρεία παραγωγής Semiconductor της Ταϊβάν (TSMC) έσπασε ήσυχα το έδαφος σε μια τρίτη εγκατάσταση κατασκευής τσιπ στην Αριζόνα χθες, μοιράστηκε ένα δελτίο τύπου από το τμήμα εμπορίου. Η TSMC έλαβε την άδεια για να ξεκινήσει την οικοδόμηση του χώρου χθες και είχε εξοπλισμό κατασκευής να αρχίσει να εργάζεται στο χώρο εντός λίγων ωρών από την παραλαβή της έγκρισης της κυβέρνησης. Το έδαφος σπάσιμο ενός νέου εργοστασίου ακολουθεί μια δέσμευση 100 δισεκατομμυρίων δολαρίων της εταιρείας να επενδύσει στις ΗΠΑ που ανακοίνωσε ο Πρόεδρος Trump νωρίτερα αυτό το έτος και αποτελεί μέρος της πανεπιστημιούπολης της TSMC της Αριζόνα, η οποία ξεκίνησε την κατασκευή με προηγούμενη επένδυση 65 δισεκατομμυρίων δολαρίων από την επιχείρηση στις ΗΠΑ.
Η Apple, η NVIDIA & AMD CEOs επαίνεσαν τις κατασκευαστικές δραστηριότητες της TSMC στην Αριζόνα
Η πανεπιστημιούπολη της Arizona της TSMC είναι η μεγαλύτερη λειτουργική παρουσία της επιχείρησης στη χώρα. Η αρχική επένδυση ύψους 65 δισεκατομμυρίων δολαρίων της εταιρείας είχε περιγράψει τρία FAB, με το τρίτο τελικό FAB να προορίζεται να παράγει προηγμένα προϊόντα σε τεχνολογίες όπως ο κόμβος 2 νανομέτρων. Το TSMC έσπασε χθες το έδαφος στο τρίτο fab στο χώρο της Αριζόνα, με τον γραμματέα του εμπορίου Howard Lutnick να επισκέπτεται τον ιστότοπο μόλις ξεκίνησε η κατασκευή.
Στο δελτίο τύπου του, το τμήμα του Lutnick σημείωσε ότι η επένδυση των 100 δισεκατομμυρίων δολαρίων της TSMC, την οποία η εταιρεία ανακοίνωσε με τον Πρόεδρο Trump νωρίτερα αυτό το έτος, θα δημιουργήσει 40.000 θέσεις εργασίας στις ΗΠΑ και θα συνεισφέρει περισσότερα από 200 δισεκατομμύρια δολάρια στην οικονομία της Αριζόνα.
Το Breaking Ground της TSMC έρχεται την ίδια μέρα που η επιχείρηση έλαβε άδειες κατασκευής για το τρίτο εργοστάσιο κατασκευής. Η ταχύτητα φαίνεται να έχει χρονομετρηθεί με αναφορές μέσων ενημέρωσης από την Ταϊβάν ισχυρίστηκε ότι η TSMC δεν έχει ακόμη υποβάλει λεπτομέρειες για την πρόσθετη επένδυση των 100 δισεκατομμυρίων δολαρίων στις ΗΠΑ στην κυβέρνηση της Ταϊβάν για έγκριση.
Ο πρωταρχικός στόχος της Arizona FAB είναι να παρέχει στις αμερικανικές εταιρείες τις ανάγκες των τσιπ τους στην εγχώρια αγορά, αντί να χρειάζεται να προμηθεύουν τα προϊόντα από το εξωτερικό, κυρίως την Ταϊβάν. Οι διευθύνοντες σύμβουλοι της Apple, της Nvidia και της AMD μοιράστηκαν τις προετοιμασμένες παρατηρήσεις τους για την εκδήλωση. Η Apple είναι ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC και βασίζεται αποκλειστικά στις μάρκες της επιχείρησης για τα smartphones, τα tablet και τους φορητούς υπολογιστές της. Ακόμη και αν επρόκειτο να προμηθεύσει μάρκες από την περιοχή της Αριζόνα, αυτές πιθανότατα θα έπρεπε να αποσταλούν στο εξωτερικό για τελική συναρμολόγηση.
Στις παρατηρήσεις του, ο Διευθύνων Σύμβουλος της Apple Tim Cook ισχυρίστηκε ότι η επιχείρησή του είναι ο πρώτος και μεγαλύτερος πελάτης της TSMC Arizona. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της NVIDIA Jensen Huang, της οποίας η εταιρεία είναι επί του παρόντος ελπιδοφόρα ότι η διοίκηση θα αλλάξει κανόνες διάχυσης AI που περιορίζουν τις απεριόριστες πωλήσεις προηγμένων παραγωγών τσιπ σε 17 χώρες και στην Ταϊβάν, επαίνεσαν την «υποστήριξη της διοίκησης για την κατασκευή μας» που πιστεύει ότι καθιστά την παραγωγή AI Infrastructure στις αμερικανικές πιθανές – και ζωτικές – για την επόμενη βιομηχανική επανάσταση ».
Ο Διευθύνων Σύμβουλος της AMD, η Dr. Lisa SU, πήγε ένα βήμα παραπέρα και μοιράστηκε ότι η εταιρεία της σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τις εφαρμογές κατασκευής N2 της TSMC για εφαρμογές υψηλής απόδοσης υπολογιστών (HPC). Αυτά τα τσιπ χρησιμοποιούνται στη μοντελοποίηση, την έρευνα, το AI και άλλες εφαρμογές. Η SU μοιράστηκε ότι η επιχείρησή της είναι “ένας πελάτης μολύβδου HPC για τη διαδικασία N2 της TSMC και για την TSMC Arizona FAB 21” και επαίνεσε τις τεχνολογίες της TSMC για να επιτρέψει στην AMD να παραδώσει προηγμένα προϊόντα.
VIA: wccftech.com
