Το XRING 01 έκανε μια αξιοσημείωτη δήλωση σε όλους τους παίκτες chipset smartphone ότι η Xiaomi επρόκειτο να εισβάλει στην αγορά τους επειδή το 3nm N3E SoC της εταιρείας σχεδιάστηκε ειδικά για τα κορυφαία smartphones της. Δυστυχώς, καθώς η Qualcomm, η MediaTek και η Apple μεταβαίνουν στη διαδικασία των 2 nm αργότερα φέτος για τα chipset τους, η Xiaomi φέρεται να βρίσκεται σε δεύτερη μοίρα με το XRING 02, κολλώντας στον παλαιότερο κόμβο 3nm N3P της TSMC, υποδηλώνοντας ότι το εσωτερικό πυρίτιο δεν θα τροφοδοτήσει τα premium smartphone της κινεζικής εταιρείας. Υπάρχουν μερικοί λόγοι για τους οποίους η Xiaomi θα είχε επιλέξει μια παλαιότερη διαδικασία κατασκευής, τους οποίους έχουμε συζητήσει παρακάτω.
Το XRING 02 θα μπορούσε να περιοριστεί στην τεχνολογία 3nm N3P της TSMC λόγω του υψηλού κόστους πλακέτας, αλλά η αύξηση του κόστους RAM και NAND flash δεν το καθιστά ευκολότερο
Ο Πρόεδρος της Xiaomi έχει ήδη αναγνωρίσει ότι λόγω του αυξανόμενου κόστους αποθήκευσης, η εταιρεία αναγκάστηκε να αυξήσει την τιμή του Redmi K90 της. Ευτυχώς, ο κατασκευαστής smartphone έχει εξασφαλίσει επαρκή παροχή DRAM για ολόκληρο το 2026, αλλά η συνεχιζόμενη κρίση σημαίνει ότι οι καταναλωτές πρέπει να δαπανήσουν περισσότερα χρήματα για να αγοράσουν τα επερχόμενα μοντέλα της. Σύμφωνα με την Omdia, οι τιμές των κινητών DRAM και μνήμης flash έχουν αυξηθεί περισσότερο από 70 τοις εκατό και 100 τοις εκατό, αντίστοιχα, με το smartphone Bill of Materials (BoM) να εκτιμάται ότι θα αυξηθεί περισσότερο από 25 τοις εκατό.
Βλέποντας την προαναφερθείσα κατάσταση, είναι ξεκάθαρο ότι η Xiaomi θα έχει γεμάτα τα χέρια της για να κρατήσει το καπάκι της τιμής, αλλά ένας τρόπος για να μειώσει σημαντικά τις δαπάνες της είναι να κάνει ένα βήμα πίσω σχετικά με τη διαδικασία κατασκευής του επερχόμενου XRING 02. Αν υποθέσουμε ότι η Xiaomi ήταν αποκλειστικά ένας κατασκευαστής chipset, δεν θα ήθελε τίποτα περισσότερο από τα πιο πρόσφατα chipsets MCnmage διαδικασία, όπως έχουν σκοπό η Apple, η Qualcomm και η MediaTek. Ωστόσο, δεδομένου ότι οι επιχειρήσεις της εταιρείας περιλαμβάνουν και την πώληση κινητών συσκευών, απαιτείται να κάνει μερικούς συμβιβασμούς.
Ο τελευταίος ισχυρισμός της DigiTimes ότι το XRING 02 θα χρησιμοποιεί τον κόμβο N3P των 3nm έχει αναφερθεί προηγουμένως και το γεγονός ότι η Xiaomi έχει ήδη καταθέσει το εμπορικό σήμα δείχνει τις φιλοδοξίες της να επεκτείνει το χαρτοφυλάκιο των εσωτερικών chipset της. Ωστόσο, όσον αφορά την άσκηση πίεσης στη σειρά Snapdragon 8 Elite Gen 6 της Qualcomm και στη σειρά Dimensity 9600 της MediaTek, το XRING 02 δεν ανταλλάσσει κανένα πλήγμα επειδή θα βρίσκεται ήδη μια ολόκληρη γενιά πίσω από τον ανταγωνισμό, πράγμα που σημαίνει ότι το SoC δεν θα βρίσκεται σε smartphones της Xiaomi κορυφαίας κατηγορίας.
Ωστόσο, ίσως το XRING 02 να μην τοποθετήθηκε ποτέ ως κορυφαίος ανταγωνιστής και ίσως η Xiaomi να είχε σκοπό διαφορετικό σκοπό για αυτό. Για παράδειγμα, σύμφωνα με το tipster του Weibo Digital Chat Station, το chipset δεν αξιολογείται μόνο για smartphone και tablet, αλλά και για αυτοκίνητα, υπονοώντας ότι η Xiaomi θα μπορούσε να δημιουργήσει ένα ολόκληρο οικοσύστημα. Εάν αυτό σημαίνει ότι η κινεζική εταιρεία θα είναι μια ολόκληρη γενιά πίσω από εταιρείες όπως η Qualcomm και η MediaTek, τότε αυτός είναι ένας συμβιβασμός που είναι διατεθειμένη να κάνει η Xiaomi.
Πηγή ειδήσεων: DigiTimes
Ακολουθώ Wccftech στο Google για να λαμβάνετε περισσότερες από τις ειδήσεις μας στις ροές δεδομένων σας.
VIA: wccftech.com
