Κατά την πρόσφατη Ημέρα Επενδυτών Xiaomi
Τσιπ XRING O1
Το τσιπ XRING O1, το οποίο έκανε το ντεμπούτο του πέρυσι χρησιμοποιώντας μια προηγμένη διαδικασία 3 nm, σηματοδοτεί ένα σημαντικό άλμα στην ανεξαρτησία υλικού της Xiaomi. Ο Lu Weibing, Συνεργάτης και Πρόεδρος του Τμήματος κινητής τηλεφωνίας, επιβεβαίωσε ότι αυτό είναι απλώς το θεμέλιο, καθιερώνοντας έναν ρυθμό για ετήσιες αναβαθμισμένες εκδόσεις πυριτίου.
Έρχεται το XRING O3
Κοιτάζοντας το μέλλον, πρέπει να επισημάνουμε μια σημαντική εξέλιξη που πρόσφατα έφερε στο φως η δική μας ομάδα. Ως που διέρρευσαν αποκλειστικά από τους ειδικούς μας στο teardown της βάσης κωδικώνμια νέα μυστηριώδης αναδιπλούμενη συσκευή που φέρει τον αριθμό μοντέλου “2608BPX34C“και η κωδική ονομασία”ΛάσαΌπως αναφέραμε για πρώτη φορά στον κόσμο, αυτή η ναυαρχίδα αναμένεται να κυκλοφορήσει ως το Xiaomi MIX Fold 5 — ή ενδεχομένως το Xiaomi 17 Fold και θα τροφοδοτείται από το επερχόμενο XRING O3 τσιπ. Τα αποκλειστικά ευρήματά μας επιβεβαιώνουν ότι η Xiaomi παρακάμπτει εντελώς την ονοματολογία “XRING O2”. Επιπλέον, ο Lei Jun επιβεβαίωσε σήμερα ότι οι μελλοντικές επαναλήψεις αυτών των αυτο-αναπτυγμένων τσιπ θα ξεπεράσουν τα κινητά, επεκτείνοντας τον τομέα της αυτοκινητοβιομηχανίας για να τροφοδοτήσουν τα επερχόμενα αυτοκίνητα Xiaomi.
VIA: ximitime.com
